活估值锚 6Kill Switch 守住 0
Aehr Test Systems（NASDAQ: AEHR）专注半导体老化测试（burn-in）设备，通过高温高压应力在生产线提前筛除缺陷芯片。旗舰产品FOX-XP支持300mm全晶圆级最高2,000V高压烧入（覆盖SiC/GaN/硅光子），WaferPak/DiePak定制耗材接触器提供重复性收入；收购Incal Technology获得的Sonoma封装级系统（最高2,000W/器件）专为已封装AI ASIC设计，是业界唯一同时具备晶圆级与封装级burn-in商业产品线的厂商。业务已从FY2024 SiC/EV主导（>90%）根本转型为AI处理器+硅光子驱动（FY2026合计~91%）。客户覆盖超大规模AI数据中心、硅光子收发器厂商、SiC功率半导体制造商及汽车OEM。
| 板块 | 营收占比 | YoY | 运营利润率 | 关键驱动 |
|---|---|---|---|---|
| AI处理器封装级Burn-In（Sonoma） | 71.0% | — | — | 超大规模AI客户自研ASIC量产出货节奏与设备capex周期（单一客户$41M历史最大订单集中于FY2027 Q2交付）；第二大AI处理器客户（benchmark已完成、未纳入FY2027指引）从评估转化为量产订单的时间节点；BIM耗材重复性收入随Sonoma安装基础积累（每代AI ASIC换代触发新定制BIM采购）；AEM Holdings AMPS-BI双寡头竞争格局形成速度（已获至少一家AI/HPC客户Plan-of-Record） |
| 硅光子晶圆级Burn-In | 20.0% | — | — | AI数据中心800G/1.6T光互联模块量产节奏（两大量产客户追单频次，第三家初始订单已到账）；CPO共封装光学技术演进驱动的WLBI测试刚性需求增长；新硅光子客户导入周期（Major New Customer从首接触到量产仅7个月，验证快速导入可行性） |
| 服务及其他 | 5.0% | — | — | 全球FOX-XP安装基础（installed base）规模与利用率；GaN功率器件12款以上WaferPak设计向量产转化（2025年1月已获汽车半导体供应商首个量产订单） |
| SiC/GaN功率器件晶圆级Burn-In | 4.0% | -91.5% | — | SiC行业产能利用率（当前约50%，Yole预测全面恢复2027-2028年；新系统订单重启最早FY2027 H2）；8英寸SiC晶圆迁移节奏（触发新定制WaferPak需求，无需新FOX主机系统；FOX-XP已原生支持200mm）；主要客户（onsemi捷克厂2027年商业生产、STMicro Catania 200mm爬坡、Rohm-Toshiba三方合并后capex）；出口管制合规状态（FOX-XP系统ECCN 3B002对华出口许可状态完全不透明，WaferPak耗材ECCN分类存在不确定性） |
潜在高估
市场为 AEHR 支付 Forward P/E 66x（较 SOTP 锚点 $0.24B 溢价 $2.75B，占市值约 92%）——隐含 FY2027 指引 $130–150M 如期兑现且 Sonoma 业务从单一 hyperscaler lumpy 订单进化为多客户可复现增长引擎（FY2028+ >$200M）；若 $41M 集中订单 Q2 FY2027 交付延迟或 Sonoma 被证明为项目型 capex 收入而非结构性复现业务，估值面临 30–50% 重估。
市值 $3.0B · 价格 $91.71 · Forward P/E 66.3x · as of 2026-08-04 · 争议价值 $2.75B · 主时间窗 medium
M1 看空量级 · 特大本季新增
市场未充分定价 FY2028+ Sonoma 收入的 lumpy/换代风险——AI ASIC 客户 burn-in 需求随 12-18 个月一次的芯片换代驱动，本质是项目型 capex 而非持续量产复现
AI ASIC burn-in 需求本质由客户设计换代驱动——每款新 ASIC 需重新设计 BIM，$41M 订单是超大规模客户为其某一代 ASIC 建设 burn-in 产线的一次性资本开支。管理层 FY2027 指引本身呈现 lumpy 分布（Q2 极强、Q3 相对持平、Q4 略优于 Q3），已体现业务的 project-based 特征。若下一代 ASIC 转向 SoIC 提升集成度降低 PPBI 需求，或客户完成一次性产能建设后进入维护阶段，FY2028 营收可能显著低于市场隐含的 $200M+ 假设。这是当前估值最脆弱的单点，也是 Phase 2 最关键的验证方向。
M2 看空量级 · 大本季新增
$41M Sonoma 单笔订单集中于 FY2027 Q2 交付，客户 FAT/SAT 延迟一个季度即可能触发全年指引下修与 30-40% 股价回调
$41M 是 Aehr 有史以来最大单笔订单，来自单一未披露超大规模云厂商，交付集中在 FY2027 Q2（日历年 Q4 2026）。半导体设备系统营收通常在 FAT/SAT 后确认，客户验收时间受 AI ASIC 设计修改、封装依赖、fab 建设进度多重因素影响。CEO Erickson 在 FY2024 曾将 $100M+ 指引连续三次下调至最终 $66.2M，兑现记录存在瑕疵。若 Q2 交付延迟至 FY2027 Q3 或推迟出财年，$20–30M 收入将滑出 FY2027，实际营收跌至 $110–120M（未达指引下限），触发 EPS 下修 + 30–40% 股价回调。
M3 看多量级 · 中本季新增
第二超大规模 AI hyperscaler 完成 benchmark 且管理层明确置于指引外——市场可能已部分定价该期权，但转化时间与规模均未确认
管理层在 FY2026 Q4 earnings call 明确表示第二 AI hyperscaler 已完成 benchmark 评估，但 FY2027 贡献设为 'little to none'，置于 $130-150M 指引之外。市场当前 Forward P/E 66x 可能已隐含部分该客户转化的期权价值（若仅凭 FY2027 指引，估值仅支撑约 20-25x）。若该客户在 FY2027 H1 下达 $20M+ 首批量产订单，将证实 Sonoma 的多客户可复制性，触发估值扩张；反之则期权价值蒸发。这是当前唯一可跟踪的重大 upside optionality。
M4 看空量级 · 中本季新增
AEM Holdings AMPS-BI 已在至少一家主要 AI/HPC 客户获得 Plan-of-Record 地位，Sonoma 的事实垄断定价假设面临稀释
AEM AMPS-BI 功率规格（>2,000W/device）已与 Sonoma Ultra 持平甚至超越，同时具备与 Intel Foundry 的既有合作（2025 年 5 月宣布）。虽然 Aehr 具备 WLBI + PPBI 全链条差异化（AEM 无 WLBI），但对纯 PPBI 需求的超大规模客户，AEM 是可行替代方案。当前 Sonoma 系统毛利率约 30-40%（低于 FOX-XP），若面临 AEM 价格竞争，进一步毛利率承压将威胁 FY2027 non-GAAP pretax NI margin 18-22% 目标兑现。
M5 看空量级 · 中本季新增
SiC/GaN 复苏时机晚于市场预期——Yole 预测底部延续至 2027-2028 年，2026 年 7 月 $8M 订单主要为耗材而非新系统
Yole Group（2025 年 12 月）预测 SiC 设备 capex 底部持续至 2027-2028 年。2026 年 7 月 $8M SiC 订单主要为 WaferPak Contactors 耗材（非新 FOX 主机），是产能利用率修复的领先信号而非量级拐点。Rohm-Toshiba-Mitsubishi 合并谈判目标 2026 年 9 月完成，整合期 capex 决策暂停将拖累 FY2027 亚洲收入（占 FY2026 45.6%）。管理层在 FY2025 曾错误预测 FY2026 SiC 复苏（实际占比从 40%+ 骤降至 <5%），历史可信度存疑。
M6 看空量级 · 小本季新增
WaferPak/BIM 耗材飞轮尚未验证——BIM 更换驱动因素为 AI ASIC 换代（低频），而非物理磨损（高频），耗材复现性弱于 WaferPak
WaferPak 耗材飞轮历史上有效（FY2023 隐含毛利率 55-70%），因物理磨损驱动高频复购。但 BIM 为 AI ASIC 器件专属，每款新芯片需重新设计 BIM，更换驱动因素为芯片换代（1-2 年）而非磨损。这一根本差异意味着 Sonoma 耗材更接近 project revenue 而非 recurring revenue。若长期耗材/系统比例低于 WaferPak 时代的 30%+，长期毛利率结构和收入可预测性均低于市场当前假设，间接支持 M1 的 lumpy 论点。
B1 P1
$41M Sonoma 订单的 FAT/SAT 时间表精确性 + 是否包含取消/延期条款？客户 fab 建设进度、供应链依赖、Q2 FY2027 集中交付延迟一个季度对全年指引的实际影响量化？
$41M 订单是 FY2027 指引兑现的最大单点风险，占 Effective Backlog 41%、指引中点 29%。需通过供应链渠道、客户 fab 进度、8-K 更新验证交付时间表的实际紧迫性与 buffer；FY2027 Q1 财报（2026 年 10 月）为首个先行信号。
B2 P2
Sonoma 业务的 FY2028+ 可持续性——AI ASIC burn-in 需求是随 ASIC 出货量持续复现，还是随每代 ASIC 换代的一次性产能建设？BIM 耗材飞轮的稳态经济学（单台 Sonoma 稳态年 BIM 收入、稳态耗材/系统比例）？
这是决定 Forward P/E 66x 是否合理的核心结构性问题。市场当前隐含 Sonoma 是多年结构性增长引擎，若被证明为 hyperscaler capex 周期项目型收入，估值倍数需从 66x 压缩至 25-30x，对应 $1.5B+ 市值蒸发。
B3 P3
第二 AI hyperscaler 客户身份推断、benchmark 完成后典型转化窗口、量产订单规模区间？FY2027 内落地量产订单的概率与时间节点？
该客户是唯一确定的指引外上行催化剂。若 FY2027 Q1-Q2 落地 $20M+ 首批量产订单，将同时触发盈利上修与多重估值扩张，是当前唯一可跟踪的重大 upside optionality。
B4 P4
AEM Holdings AMPS-BI 已获 Plan-of-Record 的 AI/HPC 客户身份是否与 Aehr 超大规模云厂商客户集合重叠？AI ASIC dual-source 采购模式的普及程度？AEM 与 Intel Foundry 合作对 Aehr 潜在 Intel 客户机会的挤压？
AEM 竞争威胁验证。若 AEM 已渗透 Aehr 现有客户或第二 hyperscaler 潜在客户，Sonoma 事实垄断定价假设失效，需重估长期市场份额与毛利率。
B5 P5
Onsemi、Rohm、STMicro、Infineon 各主要 SiC 制造商 2027 年 capex 指引与 8 英寸迁移时间表？Rohm-Toshiba-Mitsubishi 合并（目标 2026 年 9 月）对 AEHR 亚洲订单节奏的实际影响与持续时间？
SiC 复苏时机决定 FY2027 SiC/GaN 10-15% 指引兑现率、FY2028+ SiC 恢复至 $30M+ 的时间线，以及亚洲收入（FY2026 占比 45.6%）的近期稳定性。
B6 P6
AEHR FOX 系列系统与 WaferPak 的具体 ECCN 分类？中国相关订单（$8M+ SiC）是否已取得 BIS 许可，还是属于 EAR99/低等级 ECCN 豁免？Section 232 Phase 2 若纳入半导体设备（HTSUS 8486）将如何改变中国市场经济学？
出口管制合规是当前完全不透明的重大风险因子。AEHR 从未在任何 SEC 文件或 earnings call 中披露 ECCN 分类；若 BIS 政策变化限制中国 SiC 客户耗材复购，FY2027 SiC 板块营收下行风险敞口需重新量化。
B7 P7
WaferPak 历史耗材/系统营收比例的详细季度分解 + Sonoma BIM 单价、更换周期、每台 Sonoma 长期 BIM 收入稳态估算？管理层 $1B TAM 中 $500M 耗材假设的可验证锚点？
耗材飞轮机制是长期估值倍数支撑。需通过 SEC 文件、行业类比、管理层 TAM 展望反推 BIM 稳态经济学，验证 $500M 耗材稳态假设的合理性；结果将直接影响 M1 lumpy 论点的证伪或加强。
B8 P8
Silicon Photonics 客户扩展速度（当前 2 家 + 第三家已下初单）与 1.6T 光收发器量产节点（预计 2026 年底）对 WaferPak 订单的非线性放量潜力？FY2027 SiPh 客户能否增至 3-4 家？
Silicon Photonics 是 FY2027 指引第二大板块（15-20%），且客户导入速度惊人（7 个月完成量产接入）。若 FY2027 内扩至 3-4 家客户，可部分对冲 Sonoma 单客户风险，改善指引兑现率并降低整体业务集中度。
| 日期 | 事件与影响 | |
|---|---|---|
| 2026-08-05 | Infineon Q3 FY2026 财报发布 — 关键增量 FY26 全年 guide 更新 + FY27 初步方向, 是四大 SiC 制造商 capex 意向的最新 datapoint影响叙述Infineon Q3 财报将确认 AI 电源 €2.5B FY27 目标可信度, 并可能给出 FY27 group capex 初步 direction; 若上调 investments 至 €3B+ 意味 SiC 8 英寸 Kulim 3 扩产, AEHR 潜在 WLBI 订单窗口打开 |
本季新增 |
| 2026-08-20 | AEHR 参加 Needham 6th Annual Semiconductor & Semi-Cap 1x1 Conference (virtual)影响叙述AEHR 管理层会议中的 SiC 恢复口径与 WaferPak vs FOX 系统订单节奏披露, 会是 sell-side 目标价重估的关键 event |
本季新增 |
| 2026-08-20 | AMAT/LRCX/KLAC 2026 Q3 财报发布窗口 — 同行 China 出口管制披露对照影响叙述同行 China 营收 delta 与 export control 表述作为 Aehr 领先指标，可预判 Aehr FY2027 China 部分的健康度 |
本季新增 |
| 2026-09-30 | Rohm-Toshiba-Mitsubishi Definitive Agreement 媒体报道目标日期 (Bloomberg/Digitimes 2026-07 报道 Mitsubishi Electric 目标 by September)影响叙述若 DA 如期签署 = Rohm 中期计划 revision 触发, 可能进一步下调 capex, 加深 AEHR 亚洲订单 pipeline 冻结; 若延后 = 整合期不确定性延续, 亚洲 SiC 客户订单能见度进一步降低 |
本季新增 |
| 2026-09-30 | Section 232 Phase 2 潜在 EO 发布窗口（Commerce 报告 deadline 2026-07-01 已过）影响叙述若 Q3 内落地 Phase 2 EO 对 HTSUS 8486 征税，China 客户 TCO 立即上升，Aehr FY2027 H2 订单节奏可能放缓；若 Q3 未落地则暗示推后至 FY27 |
本季新增 |
| 2026-09-30 | Rohm-Toshiba-Mitsubishi SiC 业务整合预期完成节点影响叙述日本 SiC 客户合并整合完成后是否恢复 capex，若恢复可对冲 China 弱势，改善 M5 base case |
本季新增 |
| 2026-10-05 | Aehr FY27 Q1 财报发布 — 预计 2026-10 初，将首次披露 FY27 Q1 SiPh mix + $41M Sonoma 首批交付进度 + 任何新 SiPh 客户 pipeline color影响叙述首次可验证 FY27 execution 起点：Q1 收入基线 + backlog 结构变化 + 管理层是否上调 SiPh 15-20% 占比 guidance；若 SiPh mix 已升至 22%+ 则 bull case 概率提升 |
本季新增 |
| 2026-10-06 | Aehr Test Systems FY2027 第一季度财报电话会 — Sonoma ASP 及新 hyperscaler 客户披露影响叙述首次验证 FY27 指引 $130-150M 兑现节奏; 关键关注 Sonoma ASP 是否维持 $800K+ 及是否首次提及竞争性 pricing 语言 |
本季新增 |
| 2026-10-15 | AEHR FY2027 Q1 财报发布，首次验证 $41M 订单交付节奏是否符合 CEO Q1 looking pretty good 措辞影响叙述首个 Q1 数据点若 <$25M 立刻触发 M2 crystallization，股价短期承压 10-15%；若 >$30M 则 Bull path 强化 |
本季新增 |
| 2026-10-15 | AEHR FY2027 Q1 财报发布 — 首次给出 FY27 分季度节奏及 Sonoma 出货量披露影响叙述首季度指引兑现节奏 + 是否披露 Sonoma 季度出货台数 将直接检验 FY27 $130-150M 指引的可信度及 Sonoma revenue lumpiness 假设 |
本季新增 |
| 2026-10-15 | AEHR Q1 FY2027 财报发布 - 首次显示 FY27 交付节奏与 consumables 占比是否维持 30%影响叙述Q1 FY27 是 FY27 $130-150M 指引下的首个数据点, consumables 占比是否维持 30% 直接验证 M6 假设; 同时首次显示第二 hyperscaler pilot 是否有 booking 转化 |
本季新增 |
| 2026-10-15 | AEHR Q1 FY2027 财报发布（预计 2026 年 10 月中旬）——首次对 FY27 指引进展做季度更新影响叙述首次对 FY27 $130-150M 指引进度打点；管理层是否上调对第二客户措辞（从 pilot validation → initial order 预告）将成为 M3 期权重定价关键节点 |
本季新增 |
| 2026-10-15 | AEHR Q1 FY2027 财报 (通常 10 月中旬发布)影响叙述Q1 FY27 财报是 $130-150M 全年 guide 的首个进度 check point, backlog 环比走势与 bookings mix (系统 vs WaferPak) 会验证或否证 SiC 复苏时机判断 |
本季新增 |
| 2026-10-15 | AEHR FY2027 Q1 财报发布（预计） — 披露 $8M SiC 订单收入确认节奏与 backlog 变化影响叙述首次可观测 $8M SiC 订单是否按时确认，以及 10-Q Risk Factors 是否新增出口管制相关披露；两者共同决定 FY2027 指引的可信度 |
本季新增 |
| 2026-10-15 | AEHR FY2027 Q1 earnings release (预期日期, 参考往年 10 月中旬发布 Q1)影响叙述首次披露 Sonoma 大规模交付启动季度的 Contactors 收入占比与 backlog 转化速度, 是 FY27 $130-150M guide 兑现能力的第一个 checkpoint |
本季新增 |
| 2026-11-04 | Coherent (COHR) FY27 Q1 earnings call — 1.6T 出货规模首次可验证的 quarterly data point影响叙述Coherent 是 SiPh 供应链核心指标厂商；其 1.6T 收入 breakout 与出货 commentary 直接传导至 Aehr SiPh WLBI 需求预判。若 Coherent 明确 1.6T 已成为 material revenue driver ($50M+/q) 则 SiPh WaferPak 放量确定性提升 |
本季新增 |
| 2026-11-15 | AMD Q3 CY2026 earnings call（预计 2026-11 中）——MI350/Pensando 生产爬坡表述可能间接暗示 AEHR 第二客户身份影响叙述若 AMD 明确 MI350 或 Pensando DPU 在 Taiwan OSAT 加速生产 + 需新 burn-in 测试产能，会间接验证 AEHR 第二客户身份推断 |
本季新增 |
| 2026-11-15 | AEM Holdings 3Q2026 财报发布 — AMPS-BI hyperscaler 客户披露与 Intel Foundry 合作进展影响叙述关键关注 AEM 是否首次披露 hyperscaler AI ASIC 客户 win, 或 Intel Foundry 合作是否产生 material production order |
本季新增 |
| 2026-12-01 | AWS re:Invent 2026 — Trainium 4 或后续 ASIC roadmap 公告影响叙述如公告新代 Trainium ASIC 及量产时间表,可能触发 AWS 加入 AEHR 客户名单的预期,支持 M1 bull 情景;如无新公告或 roadmap 延后,压制第 2 家 hyperscaler onboard 预期 |
本季新增 |
| 2026-12-31 | 超大规模云厂商第二代 AI ASIC 器件进入生产 ramp 的 CEO 承诺窗口影响叙述第二代 ramp 延后至日历 2027 Q2 之后即触发 M1 bear 情景，暗示 FY2028 Sonoma 续单空档扩大 |
本季新增 |
| 2027-01-10 | Aehr FY27 Q2 财报发布 — $41M Sonoma bulk 交付季度，最关键 execution 节点影响叙述Q2 收入是 $41M Sonoma 交付确认的直接 test。若 Q2 收入 $45M+ 则 M2 mispricing 前置解除；若 miss $30M 则 M2 crystallize 触发 -$1.0B downside |
本季新增 |
| 2027-01-15 | AEHR FY2027 Q2 财报发布，$41M 订单 bulk delivery 兑现窗口，本 branch 最关键催化影响叙述Q2 revenue <$30M 即证伪本 branch 核心命题，触发 thesis death；>$45M 则 M2 完全消解并触发 re-rate 至 PT $125 上限 |
本季新增 |
| 2027-01-15 | AEHR FY2027 Q2 财报发布 — 观察 lead hyperscaler 加单节奏及新客户是否命名影响叙述Q2 是 FY27 中期关键节点,若 bookings 仍集中于 lead hyperscaler 且无新客户名字披露,M1 bear 情景加速兑现;若出现第 2 家 hyperscaler 订单公告,M1 bull 情景加速 |
本季新增 |
| 2027-01-15 | AEHR Q2 FY2027 财报发布 - 半年度 consumables 趋势与第二 hyperscaler pilot 进展影响叙述Q2 FY27 提供半年度 consumables 占比稳定性 evidence, 且是第二 hyperscaler pilot 可能转 production 的时间窗口 |
本季新增 |
| 2027-01-15 | AEHR Q2 FY2027 财报（预计 2027 年 1 月中旬）——FY27 H1 结束时点，第二客户 FY27 H1 落单概率兑现窗口影响叙述此时点是 Bull case 触发的关键窗口；若 8-K 前后有第二客户订单公告，M3 crystallize 至 +$0.55B；若管理层重申'still in pilot'则 Base case 概率提升 |
本季新增 |
| 2027-01-15 | AEHR FY2027 Q2 earnings release (预期) 与 Sonoma 交付节奏更新影响叙述半年度 Sonoma 累计交付数据 + Q3 booking 前瞻, 将首次显示是否有 lead hyperscaler 补单信号 (early BIM refresh indication) |
本季新增 |
| 2027-02-20 | AEM Holdings FY2026 全年财报 — AI/HPC 客户段结构披露影响叙述AEM 全年财报会披露 top customer contribution 与 client concentration; 关键关注第二 AI/HPC 客户段是否包含 hyperscaler 而非仅 fabless |
本季新增 |
| 2027-03-15 | OFC 2027 (Optical Fiber Conference) — 全球光通信行业年度旗舰会议，SiPh 测试方法学 + CPO 商业化 + 1.6T 供应链动态集中披露影响叙述OFC 2027 是验证 SiPh WLBI 竞争格局的最强单点会议：Semight/Advantest/FormFactor/Teradyne 是否发布 SiPh WLBI 产品；hyperscaler 是否披露 wafer-level test 采购策略；1.6T CPO vs pluggable 比例演进 |
本季新增 |
| 2027-04-15 | AEHR Q3 FY2027 财报（预计 2027 年 4 月中旬）——FY27 全年落单概率最后决胜期影响叙述若 Q3 FY27 仍无第二客户订单，FY27 全年落单概率降至 <30%，Bear case 概率上升；管理层可能被迫更新 FY28 guide 前瞻性表述 |
本季新增 |
| 2027-07-15 | AEHR FY2027 Q4 财报 + FY2028 首次指引影响叙述FY2028 指引是 M1 决定性事件:如管理层给出 $180M+ 指引 → 支持 bull/base 情景;如给出 $130-150M (即 flat) 或拒绝给出指引 → bear 情景强化 |
本季新增 |
| 2027-07-15 | AEHR Q4 FY2027 财报发布 - FY27 全年数据 + FY28 指引首次给出影响叙述FY28 指引是 M1 lumpy risk 的最直接测试点; 若指引显示 FY28 增速 <20% 则 bear 情景兑现, 若维持 30%+ 则 bull 情景强化 |
本季新增 |
| 2027-07-15 | AEHR FY2027 Q4/FY 全年财报, FY28 guidance 首次披露影响叙述FY28 guidance 是 $500M TAM 时间线验证的关键: 若 guide $200M+ 则 bull case 加速, 若 <$180M 则 base/bear 兑现 |
本季新增 |
| 2027-12-31 | Lead hyperscaler first BIM refresh order window (12-18 月使用后)影响叙述距离 $41M 初装订单 12-18 个月, 首次 BIM refresh order 的规模是 BIM recurring 属性的第一次实证. >$20M 触发 bull, <$10M 触发 bear thesis death |
本季新增 |
| 观察项 | 阈值 / 预期 | 分支 | 状态 |
|---|---|---|---|
| FY2027_Q1_revenue | — | B1 | 跟踪中 |
| FY2027_Q2_revenue | — | B1 | 跟踪中 |
| effective_backlog | — | B1 | 跟踪中 |
| FY2027_guidance_reaffirmation | — | B1 | 跟踪中 |
| power_supply_lead_time_weeks | — | B1 | 跟踪中 |
| second_gen_ASIC_tapeout_status | — | B1 | 跟踪中 |
| analyst_price_target_avg | — | B1 | 跟踪中 |
| insider_form4_monthly_selling | — | B1 | 跟踪中 |
| Consumables revenue % of total revenue (quarterly) | 区间 22 | B2 | 跟踪中 |
| New Sonoma order customer origination (new hyperscaler vs existing follow-on) | — | B2 | 跟踪中 |
| Hyperscaler ASIC generation announcement cadence (TPU v8/Trainium 4/MTIA v2) | — | B2 | 跟踪中 |
| FY2028 consensus revenue estimate vs company guidance | 区间 180 | B2 | 跟踪中 |
| Management BIM lifecycle disclosure (physical wear vs generation change) | — | B2 | 跟踪中 |
| Backlog customer concentration (top-1 customer % of total backlog) | 区间 50 | B2 | 跟踪中 |
| Quarterly consumables revenue % of total | 30 | B2 | 跟踪中 |
| Second hyperscaler production order announcement | 事件触发型 | B2 | 跟踪中 |
| Lead hyperscaler third device / next-gen ASIC signal | 事件触发型 | B2 | 跟踪中 |
| Management recurring vs per-program terminology | — | B2 | 跟踪中 |
| FY27 quarterly bookings composition - consumables reorder callout | — | B2 | 跟踪中 |
| AEHR 8-K new AI customer order announcement | 事件触发型 | B3 | 跟踪中 |
| Management wording escalation on second customer | — | B3 | 跟踪中 |
| AEHR effective backlog | >= 100.6 | B3 | 跟踪中 |
| Sell-side FY28 revenue assumption update | — | B3 | 跟踪中 |
| AMD Pensando/MI350 or Intel Gaudi3/IPU production ramp signals | — | B3 | 跟踪中 |
| AEHR Forward P/E compression indicator | 区间 66.3 | B3 | 跟踪中 |
| AEM AMPS-BI hyperscaler customer disclosure | 事件触发型 | B4 | 跟踪中 |
| Aehr Sonoma system ASP trajectory | >= 800 | B4 | 跟踪中 |
| Aehr gross margin | >= 35 | B4 | 跟踪中 |
| AEM-Intel Foundry deal production order announcement | 事件触发型 | B4 | 跟踪中 |
| Aehr management competitive language on earnings calls | 事件触发型 | B4 | 跟踪中 |
| AEHR forward P/E multiple | >= 55 | B4 | 跟踪中 |
| Onsemi 季度 capex 实际支出 | 区间 40 | B5 | 跟踪中 |
| STMicro Catania 8 英寸 SiC 量产爬坡里程碑 | 事件触发型 | B5 | 跟踪中 |
| Rohm-Toshiba-Mitsubishi Definitive Agreement 签署 | 事件触发型 | B5 | 跟踪中 |
| Rohm FY27 中期计划 capex revision | 区间 45 | B5 | 跟踪中 |
| AEHR 季度 backlog 环比变化 | >= 100 | B5 | 跟踪中 |
| AEHR WaferPak vs. FOX 系统收入拆分 | >= 70 | B5 | 跟踪中 |
| AEHR SiC segment 收入 % of total | 区间 5 | B5 | 跟踪中 |
| Yole SiC 设备市场规模半年度更新 | — | B5 | 跟踪中 |
| AEHR 亚洲收入占比 (含中国 EV) | >= 40 | B5 | 跟踪中 |
| Infineon Kulim 3 SiC 首批客户量产交付里程碑 | 事件触发型 | B5 | 跟踪中 |
| Onsemi China 车用 SiC YoY 增长兑现 | 区间 60 | B5 | 跟踪中 |
| Wolfspeed 单季 capex 与 Mohawk Valley 利用率 | 区间 40 | B5 | 跟踪中 |
| FY2027 Q1 $8M SiC order revenue recognition | >= 8 | B6 | 跟踪中 |
| AEHR 10-Q/10-K export control risk factor language | 事件触发型 | B6 | 跟踪中 |
| Section 232 Phase 2 EO on HTSUS 8486 | 事件触发型 | B6 | 跟踪中 |
| AEHR Asia revenue % of total | >= 45.6 | B6 | 跟踪中 |
| AMAT/LRCX/KLAC China revenue guidance for next quarter | 事件触发型 | B6 | 跟踪中 |
| Rohm-Toshiba-Mitsubishi merger completion | 事件触发型 | B6 | 跟踪中 |
| FY2027 revenue guidance revision | 区间 140 | B6 | 跟踪中 |
| Contactors quarterly revenue share | 区间 30 | B7 | 跟踪中 |
| Management BIM refresh cycle language | — | B7 | 跟踪中 |
| Sonoma installed base vs BIM revenue growth ratio | — | B7 | 跟踪中 |
| Lead hyperscaler AI ASIC generation cadence | — | B7 | 跟踪中 |
| FY28 Q1-Q2 BIM refresh order size from lead hyperscaler | — | B7 | 跟踪中 |
| Cohu recurring revenue share (industry benchmark) | — | B7 | 跟踪中 |
| AEHR effective backlog | — | B7 | 跟踪中 |
| ECCN 3B002 China export control status | — | B7 | 跟踪中 |
| Aehr third SiPh customer announcement (8-K / PR) | 事件触发型 | B8 | 跟踪中 |
| Aehr WaferPak revenue as % of quarterly total | 31 | B8 | 跟踪中 |
| $41M Sonoma order Q2 FY27 revenue realization | >= 40 | B8 | 跟踪中 |
| 1.6T optical transceiver global shipment (LightCounting / Dell'Oro tracking) | >= 15 | B8 | 跟踪中 |
| Coherent 1.6T revenue segment breakout | — | B8 | 跟踪中 |
| Chinese competitor (Semight / others) SiPh WLBI product launch | = 0 | B8 | 跟踪中 |
| SiPh mix as % of Aehr quarterly revenue | 17.5 | B8 | 跟踪中 |
| 观察项 | 基线 | 时间窗 | 分支 |
|---|---|---|---|
| FY2027_Q1_revenue | 25 | — | B1 |
| FY2027_Q2_revenue | 42 | — | B1 |
| effective_backlog | 100 | — | B1 |
| FY2027_guidance_reaffirmation | 140 | — | B1 |
| power_supply_lead_time_weeks | 20 | — | B1 |
| second_gen_ASIC_tapeout_status | — | — | B1 |
| analyst_price_target_avg | 115 | — | B1 |
| insider_form4_monthly_selling | 0 | — | B1 |
| Consumables revenue % of total revenue (quarterly) | 30% | FY2027 | B2 |
| New Sonoma order customer origination (new hyperscaler vs existing follow-on) | existing_customer_dominant | — | B2 |
| Hyperscaler ASIC generation announcement cadence (TPU v8/Trainium 4/MTIA v2) | TPU v7 (Ironwood) 2025-11 released; Trainium 3 CY25 Q3 | — | B2 |
| FY2028 consensus revenue estimate vs company guidance | $200M+ (估算共识) | FY2028 | B2 |
| Management BIM lifecycle disclosure (physical wear vs generation change) | 未披露 | — | B2 |
| Backlog customer concentration (top-1 customer % of total backlog) | ~50% (估:$41M / $80.6M backlog) | FY2027 | B2 |
| Quarterly consumables revenue % of total | 30 | FY2027 | B2 |
| Second hyperscaler production order announcement | Benchmark test complete, pilot validation in progress | FY2027 | B2 |
| Lead hyperscaler third device / next-gen ASIC signal | Second device on Sonoma confirmed, some systems already purchased | FY2028 | B2 |
| Management recurring vs per-program terminology | driven by demand for new WaferPak designs (per-program) | FY2027 | B2 |
| FY27 quarterly bookings composition - consumables reorder callout | no explicit consumables reorder callout, bookings dominated by new systems + bundled BIM | FY2027 | B2 |
| AEHR 8-K new AI customer order announcement | 0 | FY2027 全年 | B3 |
| Management wording escalation on second customer | benchmark completed, pilot production validation | FY2027 每季度 | B3 |
| AEHR effective backlog | 100.6 | 每季度 | B3 |
| Sell-side FY28 revenue assumption update | 未公开分析师 FY28 模型 | FY2027 内任何时间 | B3 |
| AMD Pensando/MI350 or Intel Gaudi3/IPU production ramp signals | AMD MI350 ramping 2026 H2; Intel Gaudi3 volume unclear | 每季度 | B3 |
| AEHR Forward P/E compression indicator | 66.3 | FY2027 全年 | B3 |
| AEM AMPS-BI hyperscaler customer disclosure | 0 hyperscaler PoR disclosed (fabless only) | FY2027 | B4 |
| Aehr Sonoma system ASP trajectory | $770K-$1M per system | FY2027 | B4 |
| Aehr gross margin | 34-38% (FY26 blended, est) | FY2027 | B4 |
| AEM-Intel Foundry deal production order announcement | 0 disclosed hyperscaler production orders via channel | 2-3y | B4 |
| Aehr management competitive language on earnings calls | 0 mentions of AEM/AMPS-BI in Q4 FY26 transcript | FY2027 | B4 |
| AEHR forward P/E multiple | 66.3x | 2-3y | B4 |
| Onsemi 季度 capex 实际支出 | $34.3M (Q2 2026) | Q3 2026 | B5 |
| STMicro Catania 8 英寸 SiC 量产爬坡里程碑 | Q2 2026 entered ramp-up phase | FY2027 | B5 |
| Rohm-Toshiba-Mitsubishi Definitive Agreement 签署 | MOU signed 2026-03-27; DA date TBD | Q1 2027 | B5 |
| Rohm FY27 中期计划 capex revision | ¥60B FY26 plan; 3yr total ¥150B | FY2027 | B5 |
| AEHR 季度 backlog 环比变化 | $100.6M effective backlog (2026-05-29) | Q1 FY2027 | B5 |
| AEHR WaferPak vs. FOX 系统收入拆分 | System 70% / WaferPak 30% (FY26 annual mix) | FY2027 | B5 |
| AEHR SiC segment 收入 % of total | <5% (FY26) | FY2027 | B5 |
| Yole SiC 设备市场规模半年度更新 | 2027–2028 troughs, peak 2026 (~$5B WFE) | 2027-2028 | B5 |
| AEHR 亚洲收入占比 (含中国 EV) | 45.6% (FY26) | FY2027 | B5 |
| Infineon Kulim 3 SiC 首批客户量产交付里程碑 | First products delivered Q1 2025; ramping | FY2027 | B5 |
| Onsemi China 车用 SiC YoY 增长兑现 | Guide +60-70% YoY for 2026 | FY2026 | B5 |
| Wolfspeed 单季 capex 与 Mohawk Valley 利用率 | Q2 FY26 capex $31M; remainder FY26 gross capex ~$49M | FY2027 | B5 |
| FY2027 Q1 $8M SiC order revenue recognition | $8M | FY2027 Q1 | B6 |
| AEHR 10-Q/10-K export control risk factor language | 无 ECCN/BIS 相关披露 | FY2027 | B6 |
| Section 232 Phase 2 EO on HTSUS 8486 | 未落地 | FY2027 H1 | B6 |
| AEHR Asia revenue % of total | 45.6% | FY2027 | B6 |
| AMAT/LRCX/KLAC China revenue guidance for next quarter | AMAT ~$600M 损失，KLAC 39.5% China | 2026 Q3 | B6 |
| Rohm-Toshiba-Mitsubishi merger completion | 预期 2026-09 完成 | FY2027 H2 | B6 |
| FY2027 revenue guidance revision | $130-150M | FY2027 | B6 |
| Contactors quarterly revenue share | 30.9% | FY2027 | B7 |
| Management BIM refresh cycle language | — | — | B7 |
| Sonoma installed base vs BIM revenue growth ratio | — | — | B7 |
| Lead hyperscaler AI ASIC generation cadence | 12-18 months | — | B7 |
| FY28 Q1-Q2 BIM refresh order size from lead hyperscaler | $41M initial order | — | B7 |
| Cohu recurring revenue share (industry benchmark) | 65% | — | B7 |
| AEHR effective backlog | $100.6M | — | B7 |
| ECCN 3B002 China export control status | restrictive | — | B7 |
| Aehr third SiPh customer announcement (8-K / PR) | 0 | FY2027 H1 | B8 |
| Aehr WaferPak revenue as % of quarterly total | 31 | quarterly through FY2027 | B8 |
| $41M Sonoma order Q2 FY27 revenue realization | 40 | FY2027 Q2 | B8 |
| 1.6T optical transceiver global shipment (LightCounting / Dell'Oro tracking) | 15 | CY2026 | B8 |
| Coherent 1.6T revenue segment breakout | — | CY2026 Q4 - CY2027 Q1 | B8 |
| Chinese competitor (Semight / others) SiPh WLBI product launch | 0 | next 12 months | B8 |
| SiPh mix as % of Aehr quarterly revenue | 20 | FY2027 | B8 |
该标的尚未经历季度 update run——首次结账后，观察与判定将在此逐项留痕。
尚无 update run 记录。